Simone
先不说软件，而是看印刷电路板（PCB）的结构，它主要包括：绝缘基板、铜箔、焊盘、过孔、丝印层、信号/导电层、阻焊膜、助焊膜等。
关于其中助焊膜和阻焊膜：为了使PCB的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊膜。为了防止PCB不应粘上焊锡的铜箔粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层(通常是绿色透明的膜)，这层膜称为阻焊膜。
再来看PCB软件中的Top Paste与Top Solder
PCB编辑器提供的防护层有两种：一是助焊层（Paste），乱芦二是阻焊层(Solder),这两种都只分布在顶层或底层。
前面已经讲过助焊膜用于使PCB的哗卜带焊盘更容易粘上焊锡，阻焊膜(常为一层绿色透明膜，俗称绿油)防止PCB不应粘上焊锡的铜箔粘上焊锡。
但PCB编辑器中的阻焊层(Solder)是用于标记不弊帆覆盖阻焊膜(呈绿色)而是镀锡（呈银白色）用于焊接或测试的区域。即系统默认是全部覆盖阻焊膜，而在该层标记的区域则不覆盖阻焊膜，而是镀锡。助焊层（Paste）则是用于设置对焊盘涂抹助焊膜使其易于焊接。它是在阻焊层(Solder)设置基础上，进一步设置不涂阻焊膜的区域是否涂加助焊膜（用于焊接）。paste层的标记区域一般和top/bottom layer在该区域的标记一样大。top solder则比它们大一圈。
标记阻焊层(Solder)让PCB板该区域没有绿油覆盖，可以用来在该处进行焊接或测试，而如果为了更好的焊接，可以在上面覆盖助焊层。如果只是测试，可以不覆盖助焊层。
所以助焊层（Paste）一定是在阻焊层(Solder)的基础上的进一步设置。
覆盖助焊膜的地方一定是去掉了阻焊膜的地方。
