Simone问题补充说明：哪几英语单词缩写意思
OSP印刷电路板(PCB)铜箔表面处理符合RoHS指令要求种工艺OSPOrganicSolderabilityPreservatives简称译机保焊膜称护铜剂英文亦称Preflux简单说OSP洁净裸铜表面化层机皮膜层膜具防氧化耐热冲击耐湿性用保护铜表面于态环境再继续锈(氧化或硫化等);续焊接高温种保护膜必须容易助焊剂所迅速清除使露干净铜表面极短间内与熔融焊锡立即结合牢固焊点
OSP工艺流程
除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->膜风干-->DI水洗-->干燥1、除油除油效坏直接影响膜质量除油良则膜厚度均匀面通析溶液浓度控制工艺范围内另面要经检查除油效否若除油来自效则应及更换除油液2、微蚀微蚀目形粗糙铜面便于膜微蚀厚度直接影响膜速率要形稳定膜厚理去些儿年歌世垂镇保持微蚀厚度稳定非重要般微蚀厚度控制1.0-1.5um比较合适每班产前测定微蚀速率根据微蚀速率确定微蚀间3、膜膜前水洗采DI水防膜液遭污染膜水洗采DI水且PH值应控制4.0-7.0间防膜层遭污染及破坏OSP工艺关键控制防氧化膜厚度膜太薄耐热冲击能力差流焊膜层耐往高温(190-200°C)终影响焊接性能电装配线膜能助焊剂360问答所溶解影响焊接性能般控制膜厚0.2-0.5um间比较合适
编辑本段OSP工艺缺点
OSP足处例实际配种类性能说供应商认证选择工作要做够做帮先练书OSP工艺足处所形保护膜极薄易于划伤(或擦伤)必须精操作运放同经高温焊接程OSP膜(指未焊接连接盘OSP膜)发变色或裂缝影响焊性靠性图1OSP氧化变色接受标准实物图片
