SimoneMSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是湿气敏感性等级的意思。 MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标兆迟准。
MSL的提出旨在使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。
湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大，这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。
当将元器件固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在元器件内 部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不羡弯能承受的压力。
当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高， SMD元 件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的情况兄猜闷包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹(在元件表面无法观察出来)等。
