Simonefic是膜集成电路（Film Integrated Circuit），采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。
薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为蠢空电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集带亮瞎成度不高，主要用于线性电路。
主要工艺
薄膜混合集成电路所用基片有多种，最常用的是玻璃基片，其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片，有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。
在基片上形成薄膜有多种方法。制造薄膜网路常用物理汽相淀积（PVD)法，有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中，最常用的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的，所以统称为真空成膜法。
用这两种方法，可以键型制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时，用电镀法增加薄膜微带线的厚度，以减少功耗。
