目前的手机芯片都是采用的什么芯片？arm？哪种类型？

TI公司简介： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案（DLP）。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 TI革新史： 1954年 生产首枚商用晶体管； ,wbV1J.p0 1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路（IC）；灵机网"Re4Y)m&M5jVC 1967年 发明手持式电子计算器；灵机网y%}.r&b$z4B z 1971年 发明单芯片微型计算机； KFF
|*EP0 1973年 获得单芯片微处理器专利； bS+{1h2EI {P0 1978年 推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术；灵机网@#t:oPC:l Ce 1982年 推出单芯片商用数字信号处理器（DSP）；灵机网\5n/rH-mD l!HD 1990年 推出用于成像设备的数字微镜器件伍烂，为数字家庭影院带来曙光；灵机网 ZU_Cuf 1992年 推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑； uB2z$uzdH1e.q/f0 1995年 启用Online DSP LabTM电子实验室，实现因特网上TI DSP应用的监测； Em[ Ph\gk0 1996年 宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成1.25亿个晶体管； _+a'SP ie ZK0 1997年 推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录； .^}
xI fX k~7Y0 2000年 推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP芯片，刷新DSP性能记录， 1s gLQ|c2UuV0 推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推进DSP的便携式应用；灵机网|(sPt;zD"Y6O 2003年 推出业界首款ADSL片上调制解调器——AR7； f3bj4}b[ {0 推出业界速度最快的720MHz DSP，同时演示1GHz DSP；灵机网mR/^pX2OBE 向市场提供的0.13微米产品超过1亿件； }-@Cg*Qg0 采用0.09微米工艺开发新型OMAP处理器。 灵机网$u%`2M A%w,@:c6X X 图为TI公司的LOGO TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案： TI在DSP市场排名第一； Jf.Tit ]$A |y0 TI在混合信号/模拟产品市场排名第一； ;S6z]%|a
H;D~(\0Q0 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片； WQTB PO0 全球每年投入使用的调制解调器中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商； )k(Tp1_cjk1R8G0 全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写；灵机网 N Pp;k7Y&iv)l TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额；灵机网;X$R"LN W2X^ TI在世界范围内拥有6000项专利。 封装方式哪激——Socket 架构是主流 S E C C2 封装、F C -P GA 封装、BGA 封装;S l o t A 、S o c k e t 3 70 、S o c k e t 4 62 ……现在，如果您 有一段时间不关注IT 媒体或者隔两个月再去一趟配件市场，您必定会惊奇地发现，CPU 又变了。以 市场上最常见的S o c k et 系列为例，主流的F C -P GA 封装对应的自然是S o c k e t 3 70 接口，这种插脚接 口是一种方形的多针角零插拔力插李橘袜座，插座上有一根拉杆，在安装和更换C PU 时只要将拉杆向上拉 出，就可以轻易地插进或取出CPU 芯片了。在S o c k e t 3 70 插座上可以安装最新的P Ⅲ C o p p e r m i ne 处理器、C e l e r on 系列处理器和VIA 的C y r i x Ⅲ处理器等。 再来看看Slot 系列的Slot 1 和Slot A 。Slot 1 接口方式是由Intel 公司最早提出来的一种狭长 的242 引脚插槽，可以支持采用SEC(单边接触)封装技术的早期Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron 处理器。除了接口方式不同外，S l o t 1 所支持的特性与S u p e r 7 系统没有太大的差别。S l o t A 接 口标准则是由A MD 提出的，支持AMD 的K7 处理器。虽然从外观上看S l o t A 与S l o t 1 十分相像，但 是由于它们的电气性能不同，两者并不兼容。 进入2 0 00 年，随着A t h l on 将自己的L 2 C a c he 放入Die(芯片内核)，Socket 接口的A t h l on 出 现也成为可能，于是伴着A M D T h u n d e r b i r d(雷鸟)处理器的诞生，S o c k e t A(也称S o c k e t 4 6 2)封装随之出现。S o c k e t A 接口的大小与S o c k e t 7 和S o c k e t 3 70 类似，但其接口在整体的布局 中缺了一些针脚，这就是为了防止在将S o c k e t 3 70 处理器插入插槽时发生意外的错误。但并不 是所有的T h u n d e r b i r d(雷鸟)处理器都是S o c k e t A 封装，为了支持其O EM 的S l o t A 系统设计， 市场上S l o t A 封装的T h u n d e r b i rd 和S o c k e t A 的雷鸟都可以见到，这也是让普通消费者在选择 时极易产生误会的地方。封装方式的改变表面上看只是外形上的变化，其实不然，技术、成本 和消费者最关心的最终价格与C PU 的封装方式可以说是密不可分的，因此大家在关注C PU 性能的同 时，千万不要忽视了C PU 的封装技术。 三、缓存——全速L2 Cache 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与C PU 交换数据，因此速度极快，所 以又称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种:L1 Cache(片内缓存)和L2 Cache(二级缓存)。 Pentium 时代的处理器把L1 Cache 集成在CPU 内部，而L2 Cache 则做在主板上以与C PU 外频相同的 频率工作。到了S l o t 1 时代，P e n t i u m Ⅱ处理器的缓存封装方式与旧的S o c k e t 7 架构完全不同， L 2 C a c he 开始做到了处理器上，并以处理器速度一半的频率工作，这便是I n t el 引以为荣的双独立 总线结构。在这种结构中，一条总线联接L2 高速缓存，另一条负责系统内存，这样便使整个系统的速度得到了很大的提高。 后来AMD 在其S u p e r 7 平台的最后一款产品K6-3 中首次使用了三级缓存技术，它包括一个全速 6 4 K B L 1 C a c he，一个内部全速256KB L2 Cache，还有主板上运行在100MHz 频率下的L 3 C a c he 。 这种三级缓存技术使得K6-3 的性能有很大提高，与同频的Pentium Ⅱ相比，其速度也要略快一筹。 而在新一代CPU 技术中，缓存技术得到了更进一步的发展，如A M D D u r o n(钻龙，俗称毒龙)处理器 的L2 Cache 已为6 4 KB，L1 Cache 高达1 2 8 KB，高端的Thunderbird(雷鸟)处理器更是达到了128KBL1 Cache 和256KB L2 Cache 的高速缓存。从理论上讲， L2 Cache 全内置并与处理器同频工作是大势所趋，而这 也正是决定C PU 处理器性能的一个关键环节所在。 四、指令集——M M X 、S S E 和3DNow !唱主角 2000 年的主流CPU 产品似乎更关注于在硬件技术上的 推陈出新，并没有在C PU 指令集方面出更多的新招。应 用最广泛的仍然是Intel 的MMX 、SSE 和AMD 的3DNow!指令集，并且将继续向前发展。而V IA 的 Cyrix Ⅲ处理器则同时支持Intel 的M MX 和AMD 的3DNow!多媒体指令集。