pcba生产工艺流程如下:
1、SMT贴片加工环节:锡膏搅拌轮昌袜→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。迅如
2、DIP插件加工环节腊激:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
3、PCBA测试:PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。
4、成品组装:将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。
pcba生产工艺流程的特点
PCBA生产是一环扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA加工能有效地节约客户的时间成本,将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂,避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长,同时节省库存成本,检料时间,人员开支等,有效地将风险转移至加工厂。